Co to jest TTV, Bow i Warp płytki krzemowej?

Parametry powierzchni płytek krzemowych, Bow, Warp i TTV, są kluczowymi czynnikami, które muszą być brane pod uwagę w produkcji chipów.Te trzy parametry łącznie odzwierciedlają płaskość i jednolitość grubości płytki krzemowej, które bezpośrednio wpływają na wiele kluczowych etapów procesu produkcji chipów.

Co to jest TTV (Total Thickness Variation)?

TTV (Total Thickness Variation) to różnica między maksymalną a minimalną grubością płytki krzemowej.Ten parametr służy jako znaczący wskaźnik jednolitości grubości na płycieW procesach półprzewodnikowych grubość płytki krzemowej musi być bardzo jednolita na całej jej powierzchni.a maksymalna różnica jest obliczanaWartość ta służy ostatecznie jako podstawa do określenia jakości płytki krzemowej.TTV 4-calowej płytki krzemowej jest na ogół mniejsza niż 2 mikrometry, podczas gdy dla 6-calowej płytki krzemowej, jest to zazwyczaj mniej niż 3 mikrometry.